水冷ヒートシンク
抜群の冷却効果!
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
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抜群の冷却効果!
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
均一冷却を実現する流路設計
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見!
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る!用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します!
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。